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艺才能达到要求，当英特尔把全部的身价投入进去开发CMOS的闪存工艺技术的时候，就已经说明他们基本上放弃了CPU。
虽然未来的CPU也是CMOS工艺，但这两者是完全不同的CMOS技术，CPU主要用的是N阱CMOS工艺，属于NMOS，而闪存更多属于P阱CMOS反相器工艺，两者是完全的不同。
当然，你可以用P阱CMOS反相器工艺生产CPU，用N阱CMOS工艺来生产闪存，可这么做在经济上非常不划算，用P阱CMOS反相器工艺生产的CPU，良品率非常的低，最高不过60%，用N阱CMOS工艺来生产的闪存也一样，良品率都不怎么样，这会导致芯片成本过高，成本不划算。
但反过来就完全不一样了，只有工艺成熟，产业工人的熟练度够高，良品率想要维持在95%以上压力不大。
至于NP同阱CMOS工艺，又是另外一种工艺技术了，数码相机上的CMOS感光传感器，就需要用到NP同阱CMOS工艺技术。
另外，英特尔在2012年推出的3DCPU，全称叫做3D三栅极CPU，其实就是NP同阱CMOS工艺升级版，简单来说，就是在NP同阱的硅晶片的中间硅，把这个硅给拔高成第三极，就是我们所谓的3D中央处理器。
传统扁平的2D平面晶体管只在顶部有一个栅极，技术人员将2D平面栅极“拔”高成了相当薄的、从硅基体垂直竖起的3D硅鳍状物。这样，在鳍状物的两侧和顶部各有一个栅极，形成导电通道，增加了反型层面积，提高了次临界斜率，降低了漏电流和临界电压，进而实现电流控制。
使晶体管在“开”的状态下让尽可能多的电流通过，而在“关”的状态下尽可能让电流接近零，降低了功耗；同时还能在两种状态之间迅速切换，开关速度快就可以提高晶体管的性能。
原理上，3D处理器并不复杂，但要实现它非常的难，所有的生产设备，包括封装生产线都得更换，所有的设备包括刻蚀机在内，都要具备3D三栅极的功能，只要有一个工艺环节达不到要求，3D处理器就做不出来。目前，全世界只有英特尔才掌握这项技术，AMD都不行，台/湾的台积电就更不行了，他的芯片生产线，还是美国公司供应的呢。
换成这一时空，英特尔公司肯定不会有机会掌握3D三栅极晶体管技术了，因为他们的发展方向已经全变了，CPU不在是英特尔的核心业务，更不会是它的唯一业务，台上正在讲话的安迪.格鲁夫早已被闪存未来巨大的市场前景迷花了眼，已经找不到北了。
看着在台上意气风发的安迪.格鲁夫，李怡炫点了点，这才是我要的英特尔，虽然英特尔在存储技术上把竞争对手拉开了一大截，但也打开了一个潘多拉魔盒，未来相当长的时间里，至少十年时间，无论是AMD、IBM、DEC、HP，哪怕是日本以及韩国，甚至台湾，都会把闪存技术和与之配套的P阱CMOS反相器工艺作为重点攻关对象，到时候随着P阱CMOS反相器工艺被一一攻破，市场竞争必然激烈。
再加上李怡炫又把PC技术公开，把固态硬盘技术给提前几十年拿了出来，这么一推一拉，就把闪存市场就给人为的扩大的无数倍，面对如此庞大的存储器市场，任何一家半导体企业都不会无动于衷，他们必然会参与进来，可以想象未来存储器市场的竞争有多么的激烈，英特尔想要保住目前的优势，就得不断的向前跑，哪会有功夫来关注德玛吉的CPU。
德玛吉安全了，至少有十年的安全期，十年的时间足够德玛吉在CPU市场站稳脚跟了，十年时间足够德玛吉建立一个以PC为中心而又庞大的个人电脑产业生态链。
而且李怡炫还不用太担心有人会来挤兑他，PC的开放大大促进了存储器的发展，市场被无限的放大，任何一家有志于存储器业务的半导体企业，都离不开德玛吉建立的PC开放制度。
这还只是台式电脑一项，未来的笔记本、平板电脑，甚至是手机，李怡炫依然会采取开放的制度，不是半开放，而是全部开放，到那个时候他们就更离不开德玛吉了，他们会主动的维护德玛吉的利益，哪怕是IBM想要进入个人电脑市场，都不敢用盘外招，只能堂堂正正的与德玛吉竞争。
他们会站在德玛吉的阵营里吗？当然会，全世界除了德玛吉，又有那家公司肯开放自己的电脑技术？苹果，不会；HP，不会；DEC，就更不会了，包括王安在内，他们都深受20世纪初期寡头资本的影响，喜欢搞垄断的主，恨不得电脑生产的每一个环节，都要牢牢的控制在手里，赚尽所有的铜板，哪怕是最后一个铜板。
也只有像李怡炫这样从互联网时代过来的人才知道，真正赚钱的项目是开放，只有开放了，任何有前途的项目才能在最短的时间普及，你只需抓住产业链中的关键一环，就不怕赚不到钱，而且赚得比封闭式产业更多。
全世界也只有苹果公司才把全封闭式做到了极致，这还只是乔帮主时代，乔帮主一走，后来的没有一个继任者，能做到乔帮主当年的辉煌。
李怡炫当初也犹豫过，要不要像苹果、微软那样封闭，最后思虑再三还是放弃了，他没有乔帮主的智慧，更没有比尔大爷的政治资源优势，走封闭式道路，最后只能走到死路一条。只有开发才是他李怡炫的未来。
艺才能达到要求，当英特尔把全部的身价投入进去开发CMOS的闪存工艺技术的时候，就已经说明他们基本上放弃了CPU。
虽然未来的CPU也是CMOS工艺，但这两者是完全不同的CMOS技术，CPU主要用的是N阱CMOS工艺，属于NMOS，而闪存更多属于P阱CMOS反相器工艺，两者是完全的不同。
当然，你可以用P阱CMOS反相器工艺生产CPU，用N阱CMOS工艺来生产闪存，可这么做在经济上非常不划算，用P阱CMOS反相器工艺生产的CPU，良品率非常的低，最高不过60%，用N阱CMOS工艺来生产的闪存也一样，良品率都不怎么样，这会导致芯片成本过高，成本不划算。
但反过来就完全不一样了，只有工艺成熟，产业工人的熟练度够高，良品率想要维持在95%以上压力不大。
至于NP同阱CMOS工艺，又是另外一种工艺技术了，数码相机上的CMOS感光传感器，就需要用到NP同阱CMOS工艺技术。
另外，英特尔在2012年推出的3DCPU，全称叫做3D三栅极CPU，其实就是NP同阱CMOS工艺升级版，简单来说，就是在NP同阱的硅晶片的中间硅，把这个硅给拔高成第三极，就是我们所谓的3D中央处理器。
传统扁平的2D平面晶体管只在顶部有一个栅极，技术人员将2D平面栅极“拔”高成了相当薄的、从硅基体垂直竖起的3D硅鳍状物。这样，在鳍状物的两侧和顶部各有一个栅极，形成导电通道，增加了反型层面积，提高了次临界斜率，降低了漏电流和临界电压，进而实现电流控制。
使晶体管在“开”的状态下让尽可能多的电流通过，而在“关”的状态下尽可能让电流接近零，降低了功耗；同时还能在两种状态之间迅速切换，开关速度快就可以提高晶体管的性能。
原理上，3D处理器并不复杂，但要实现它非常的难，所有的生产设备，包括封装生产线都得更换，所有的设备包括刻蚀机在内，都要具备3D三栅极的功能，只要有一个工艺环节达不到要求，3D处理器就做不出来。目前，全世界只有英特尔才掌握这项技术，AMD都不行，台/湾的台积电就更不行了，他的芯片生产线，还是美国公司供应的呢。
换成这一时空，英特尔公司肯定不会有机会掌握3D三栅极晶体管技术了，因为他们的发展方向已经全变了，CPU不在是英特尔的核心业务，更不会是它的唯一业务，台上正在讲话的安迪.格鲁夫早已被闪存未来巨大的市场前景迷花了眼，已经找不到北了。
看着在台上意气风发的安迪.格鲁夫，李怡炫点了点，这才是我要的英特尔，虽然英特尔在存储技术上把竞争对手拉开了一大截，但也打开了一个潘多拉魔盒，未来相当长的时间里，至少十年时间，无论是AMD、IBM、DEC、HP，哪怕是日本以及韩国，甚至台湾，都会把闪存技术和与之配套的P阱CMOS反相器工艺作为重点攻关对象，到时候随着P阱CMOS反相器工艺被一一攻破，市场竞争必然激烈。
再加上李怡炫又把PC技术公开，把固态硬盘技术给提前几十年拿了出来，这么一推一拉，就把闪存市场就给人为的扩大的无数倍，面对如此庞大的存储器市场，任何一家半导体企业都不会无动于衷，他们必然会参与进来，可以想象未来存储器市场的竞争有多么的激烈，英特尔想要保住目前的优势，就得不断的向前跑，哪会有功夫来关注德玛吉的CPU。
德玛吉安全了，至少有十年的安全期，十年的时间足够德玛吉在CPU市场站稳脚跟了，十年时间足够德玛吉建立一个以PC为中心而又庞大的个人电脑产业生态链。
而且李怡炫还不用太担心有人会来挤兑他，PC的开放大大促进了存储器的发展，市场被无限的放大，任何一家有志于存储器业务的半导体企业，都离不开德玛吉建立的PC开放制度。
这还只是台式电脑一项，未来的笔记本、平板电脑，甚至是手机，李怡炫依然会采取开放的制度，不是半开放，而是全部开放，到那个时候他们就更离不开德玛吉了，他们会主动的维护德玛吉的利益，哪怕是IBM想要进入个人电脑市场，都不敢用盘外招，只能堂堂正正的与德玛吉竞争。
他们会站在德玛吉的阵营里吗？当然会，全世界除了德玛吉，又有那家公司肯开放自己的电脑技术？苹果，不会；HP，不会；DEC，就更不会了，包括王安在内，他们都深受20世纪初期寡头资本的影响，喜欢搞垄断的主，恨不得电脑生产的每一个环节，都要牢牢的控制在手里，赚尽所有的铜板，哪怕是最后一个铜板。
也只有像李怡炫这样从互联网时代过来的人才知道，真正赚钱的项目是开放，只有开放了，任何有前途的项目才能在最短的时间普及，你只需抓住产业链中的关键一环，就不怕赚不到钱，而且赚得比封闭式产业更多。
全世界也只有苹果公司才把全封闭式做到了极致，这还只是乔帮主时代，乔帮主一走，后来的没有一个继任者，能做到乔帮主当年的辉煌。
李怡炫当初也犹豫过，要不要像苹果、微软那样封闭，最后思虑再三还是放弃了，他没有乔帮主的智慧，更没有比尔大爷的政治资源优势，走封闭式道路，最后只能走到死路一条。只有开发才是他李怡炫的未来。