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一条普通的浮法玻璃生产线,恐怕全世界的LCD产量,再放大十倍,都用不掉。经济性很不好。
第二个原因是后续工作复杂。
LCD对玻璃表面的平整度等技术指标,要求相当的高。浮法工艺生产出来的玻璃,要经过很复杂的后续工艺,才可以使用。
经过几轮工艺论证,冰飞的技术人员没招了,最后还是按照成永兴提供的思路,从头开始试验。
————————
成永兴介绍的工艺方法,就是《溢流熔融法》。
这个方法,后世成为LCD乃至手机屏幕领域的主流,但此时,它只是刚刚投入规模生产。
《溢流熔融法》的发明是在1959年,但几十年来一直没有太大进展。直到1985年,这个技术才被突破,真正变成一个有实用价值的生产工艺。
1989年,康宁刚刚建立它的第一间工厂。正是这间工厂,把康宁送上了玻璃行业霸主地位。
现在还是一切事情的.asxs.。
中国LCD产业,终于与世界同行,一同站在了起跑线上。
液晶产业的第一次景气周期,马上就会到来。
TFT-LCD的大风即将吹起,风口里的一切,都会迎风飘扬。
————————
《溢流熔融法》这个名字有点怪,但解释起来比较简单。
将玻璃液导入容器,玻璃液到达容积上限后,从容器两侧沿外壁向下溢流而出,类似瀑布一样在下方汇流后形成片状基板。
这种工艺的优点很多,首先前期的设备投资比较低(与浮法相比)。另外玻璃在成型时不需要接触任何介质,不会产生因和介质有接触,而造成玻璃表面性质差异等问题,故此不需要后端抛光等加工步骤。
所以,具有工艺简单,投资小,产能利用率高l等优点。
这种方法的困难之处,在于它需要容器模具。当玻璃尺寸变大的时候,模具也面临因受机械应力,而产生变形。
这时候,如何维持玻璃溶液水平度,如何将熔融玻璃液稳定打入摸具中心,都成了问题。
这种方法制造的玻璃基板,尺寸越大,难度越大。发展到最后,制造液晶显示器的瓶颈,在于玻璃基板的原因就在于此。
但此时,这并不是什么问题。当前LCD的主要面向对象,只是笔记本电脑。大小还没有超过10寸!
————————
成永兴在玻璃基板上,也准备采用一个反动做法,那就是不切割!
所有的各世代LCD生产线(包括后世的),其生产过程大同小异,都是对一块较大的玻璃基板进行加工。加工完成后,再切割成小块。
这种方式,利于生产效率,增加生产量。
例如,5代线的玻璃基板尺寸是 1.2米x1.3米。全部加工完毕,把它切割成6份。每份就是一个27寸(0.6米x0.4米)的成品。一次加工,直接加工出6台显示器(电视)出来。
但这种方式,对产线上的所有设备,及原材料都提出了更高的要求。
0.6米和1.2米(实际是0.4米对1.2米),宽度增加两倍,对上游玻璃基板的制造要求,难度可不仅仅是增加了两倍,而是增加了20倍!
它根本就是能和不能的关系!
————————
同样道理,它对所有的加工设备,也都提出了更高的要求。
例如光刻机,就必须使其直接可以照射6倍的面积(实际做不到),或者要移动六次,再分别照射。不论哪种,均提出了更高的技术要求。
不提运动零件本身的制造难度,光刻机的体积,就要大一圈吧!
这种更高的技术要求,在国外,也许仅仅是意味着成本。但是在中国,在这个时代,就成了不可能完成的任务。
不切割方案的含义,就是10寸的产品,最多对标11寸的玻璃基板!留个安全距离就可以了。
这种方案牺牲的是运行成本,但是节省的是产线建设成本(设备制造成本),更重要的是难度被极大降低了。
另外,在LCD产线上,最大的成本并不是运行成本,而是设备折旧成本。如果生产设备造价太高,其导致的折旧成本,和节省下来的运行成本比较,很难说哪个更划算。
大基板加工的方式,确实可以增加生产效率,但并不是倍数关系的增加。
用一台大光刻机,运动起来,照射一块大玻璃六遍,看起来是一个工序,但是实际上还是照射了六遍。
这和用一台小光刻机,连续照射六块玻璃相比,效率有高,但高得有限!
而设备呢?
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一条普通的浮法玻璃生产线,恐怕全世界的LCD产量,再放大十倍,都用不掉。经济性很不好。
第二个原因是后续工作复杂。
LCD对玻璃表面的平整度等技术指标,要求相当的高。浮法工艺生产出来的玻璃,要经过很复杂的后续工艺,才可以使用。
经过几轮工艺论证,冰飞的技术人员没招了,最后还是按照成永兴提供的思路,从头开始试验。
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成永兴介绍的工艺方法,就是《溢流熔融法》。
这个方法,后世成为LCD乃至手机屏幕领域的主流,但此时,它只是刚刚投入规模生产。
《溢流熔融法》的发明是在1959年,但几十年来一直没有太大进展。直到1985年,这个技术才被突破,真正变成一个有实用价值的生产工艺。
1989年,康宁刚刚建立它的第一间工厂。正是这间工厂,把康宁送上了玻璃行业霸主地位。
现在还是一切事情的.asxs.。
中国LCD产业,终于与世界同行,一同站在了起跑线上。
液晶产业的第一次景气周期,马上就会到来。
TFT-LCD的大风即将吹起,风口里的一切,都会迎风飘扬。
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《溢流熔融法》这个名字有点怪,但解释起来比较简单。
将玻璃液导入容器,玻璃液到达容积上限后,从容器两侧沿外壁向下溢流而出,类似瀑布一样在下方汇流后形成片状基板。
这种工艺的优点很多,首先前期的设备投资比较低(与浮法相比)。另外玻璃在成型时不需要接触任何介质,不会产生因和介质有接触,而造成玻璃表面性质差异等问题,故此不需要后端抛光等加工步骤。
所以,具有工艺简单,投资小,产能利用率高l等优点。
这种方法的困难之处,在于它需要容器模具。当玻璃尺寸变大的时候,模具也面临因受机械应力,而产生变形。
这时候,如何维持玻璃溶液水平度,如何将熔融玻璃液稳定打入摸具中心,都成了问题。
这种方法制造的玻璃基板,尺寸越大,难度越大。发展到最后,制造液晶显示器的瓶颈,在于玻璃基板的原因就在于此。
但此时,这并不是什么问题。当前LCD的主要面向对象,只是笔记本电脑。大小还没有超过10寸!
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成永兴在玻璃基板上,也准备采用一个反动做法,那就是不切割!
所有的各世代LCD生产线(包括后世的),其生产过程大同小异,都是对一块较大的玻璃基板进行加工。加工完成后,再切割成小块。
这种方式,利于生产效率,增加生产量。
例如,5代线的玻璃基板尺寸是 1.2米x1.3米。全部加工完毕,把它切割成6份。每份就是一个27寸(0.6米x0.4米)的成品。一次加工,直接加工出6台显示器(电视)出来。
但这种方式,对产线上的所有设备,及原材料都提出了更高的要求。
0.6米和1.2米(实际是0.4米对1.2米),宽度增加两倍,对上游玻璃基板的制造要求,难度可不仅仅是增加了两倍,而是增加了20倍!
它根本就是能和不能的关系!
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同样道理,它对所有的加工设备,也都提出了更高的要求。
例如光刻机,就必须使其直接可以照射6倍的面积(实际做不到),或者要移动六次,再分别照射。不论哪种,均提出了更高的技术要求。
不提运动零件本身的制造难度,光刻机的体积,就要大一圈吧!
这种更高的技术要求,在国外,也许仅仅是意味着成本。但是在中国,在这个时代,就成了不可能完成的任务。
不切割方案的含义,就是10寸的产品,最多对标11寸的玻璃基板!留个安全距离就可以了。
这种方案牺牲的是运行成本,但是节省的是产线建设成本(设备制造成本),更重要的是难度被极大降低了。
另外,在LCD产线上,最大的成本并不是运行成本,而是设备折旧成本。如果生产设备造价太高,其导致的折旧成本,和节省下来的运行成本比较,很难说哪个更划算。
大基板加工的方式,确实可以增加生产效率,但并不是倍数关系的增加。
用一台大光刻机,运动起来,照射一块大玻璃六遍,看起来是一个工序,但是实际上还是照射了六遍。
这和用一台小光刻机,连续照射六块玻璃相比,效率有高,但高得有限!
而设备呢?
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